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回流焊功能作用
发布时间:2018-08-13

回流焊功能作用技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的融料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。回流焊首要使用与SMT制程工艺中,在SMT制程中,回流焊的首要效果是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨迹内,经过升温、保温、焊接、冷却等环节,将锡膏从膏状经高温变为液体,再经冷却变成固体状,然后完成贴片电子元器件与PCB板焊接的效果。下面由紫光日东小编为大家分享一下!

回流焊机,又称再流焊机、回流焊,都是指同一设备。回流焊的效果在于将PCB板与元器件完成焊接,具有生产效率高,焊接缺点少、性能安稳的功用。是PCBA加工厂中的重要焊接设备。
回流焊温度曲线

回流焊首要有四大温区组成:升温区、恒温区、焊接区、冷却区。这也就是反响了贴装好元器件的线路板上锡膏在回流焊机内的改变进程。下面扼要解说一下回流焊机四大温区的效果。

回流焊温区

一、回流焊升温区的效果

升温区处于回流焊机焊接的第一个阶段,对PCB板进行预热、升温,将锡膏进行活化、将一部分溶剂蒸发掉,并将PCB板和元器件的水分蒸发洁净,消除PCB板内的应力。

二、回流焊保温区的效果

PCB板进入保温区,到达必定的温度,避免突然进入焊接高温区,损坏PCB板和元器件。此温区的效果还在于将元器件的温度保持安稳,使PCB板上的不同巨细元器件的温度一直,削减整个PCB板的温度差,并将锡膏中的助焊剂蒸发洁净,去除焊盘和元器件引脚的氧化物。

三、回流焊焊接区的效果

PCB板进入焊接区,温度到达最高,这时锡膏从膏状已变成液体状,充沛浸润焊盘、元器件引脚,这个环节的继续时间比较短,避免高温损坏PCB板和元器件。

四、回流焊冷却区的效果

锡膏变成液体之后,接下来就可以冷却了,冷却的速度越快越好,冷却速度过慢、容易发生暗淡的粗糙,一般冷却到75℃就固化了,这时就完成对PCB板的焊接了。

其实回流焊的首要效果就是经过回流焊机内温度的不同改变,使锡膏固化让SMT元器件与线路板焊接在一起。别的一个效果也是起到固化效果,使smt元件经过红胶与线路板固化张贴在一起,便利后面过波峰焊接。