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哪些因素影响SMT贴片过回流焊设备工艺质量
发布时间:2018-04-09

影响回流焊设备的质量的因素有以下两点:


1、锡膏的影响
    SMT贴片中回流焊的质量受许多要素的影响,最重要的要素是回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数。现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地准确操控、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的要害。
焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄距离器材的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用恰当。别的,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待康复到室温后,才能开盖,要特别注意防止因温差使焊锡膏混入水汽,需求时用搅拌机搅匀焊锡膏。


2、回流焊工艺的影响
1)、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足;
2)、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡;
3)、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒);
4)、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒);

这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分潮湿被连接外表,应该竭尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到亮堂的焊点并有好的外形和低的触摸视点。缓慢冷却会导致电路板的更多分化而进入锡中,然后产生暗淡粗糙的焊点。在端的景象下,它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3-10℃/s,冷却75℃即可。

回流焊设备

日东SER系列回流焊机特点解析:

1、传输系统:防导轨变形结构设计,运输稳定可靠;
2、冷却系统:全新专利结构设计,强制风冷及水冷结构可升级互换,维护保养方便快捷,冷却区温度显示可调;
3、模块式结构,便于清洁及维护;前后回风设计,有效防止温区之间气流影响,保证温控精度;长寿命高性能热风马达,变频器控制,热风马达风速可调;
4、手动+电动调宽结构设计,配置紧急手动传输结构,以防断电烧坏炉膛内的PCB;
5、大尺寸:在机体外形尺寸不变的情况下,能处理更大尺寸的PCB板,双轨可同时过板300mm,双轨过单板可以达到550mm